如今很多电子设备的用途与 10 年前相似，但已经变得更小巧、运行速度更快、重量更轻，并且几乎可以在任何地方使用。为了实现这一目标，电子产品需要在使用过程中免受冲击、水、高温以及其他因素的影响。这就产生了一个问题：“如何对这些不断缩小以及重量轻的电子设备进行组装，使其能够可靠运行并长期受到保护?”加固涉及多重保护解决方案，以免受到极端温度、流体、腐蚀性元素、冲击与振动等破坏性环境因素的影响。它可以实现机械强化与电气绝缘。
在医学领域，这些设备的可靠性至关重要，并且可实现持续与先进的患者护理。加固在所有的电子产品中均得到体现，但有些电子产品需要对其环境进行特殊保护。例如，将一个持续血糖监测贴片放置在人体上，它可能不需要承受极端温度，因为人体不会达到极端温度，但需要防止汗液与撞击等其他因素的影响。此贴片中使用的一些产品有可能是底部填充剂与结构支柱。
利用底部填充剂延长电子产品使用寿命
底部填充剂是一种用于保护将芯片连接至印制电路板 (PCB) 的焊点与锡球的应用产品。这可以形成一种经过机械加固的坚固电子元器件，可防止力学疲劳以及延长电子产品的使用寿命。将不含底部填充剂的便携式电子设备摔落，有可能震动内部组件以及破坏焊点，或者对设备的功能与使用寿命产生不利影响。
这些底部填充材料不仅可以有效的填充极低的芯片底部空间，而且能够提供极高效的生产效率。这些产品旨在降低因膨胀系数不匹配导致的应力，并在冷热循环、冷热冲击、跌落试验及其他严格试验与应用中具有可靠性。
为了提高众多手持设备的可靠性，底部填充剂可迅速填充芯片与线路板之间的空隙，并快速固化，从而保护焊点免受跌落、冲击与震动等导致的力学应变，同时支持返工。对于无需完全底部填充的应用，边角粘合技术提供了一种经济有效的解决方案，具有强大的边缘加固与自动定心性能，并且工艺速度快速。在此处观看应用视频。
预制剂中提供底部填充配方，这些配方可靠性高、具有广泛的可加工性，并且可以对超细间距、凸点高度低的设备进行良好的间隙填充。
共形覆膜和可剥离的遮蔽胶
共形覆膜是一种电路板保护形式，历来用于航空航天等行业，其他市场也越来越多地采用这种应用，以保护印制电路板免受流体影响，以及开发电子产品的防水特性。共形覆膜还可以防止热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其他不利的环境条件。由于这种物质可以防止汗液渗入电子组件内部，智能手表等可佩戴的医用设备以及持续葡萄糖监测贴片受益匪浅。
虽然灌封与低压注塑技术通常封装整个组件，但共形覆膜可以对某些区域进行选择性保护。对于可能需要对特定部件进行返工，从而保持印制电路板其余部分完整性的组件(例如：高价值电路板中的组件)，此功能变得非常重要。通常，在对电路板共形覆膜时，电路板上的某些区域需要保持无涂层。这些区域通常称作“禁用区”，以往使用胶带、液体遮蔽或紫外线固化遮蔽材料。
材料与自动点胶系统兼容，可在所需之处快速精确点胶，不会出现转移至非指定区域的风险，这对于当今高度微型化电路板与组件尺寸而言非常重要。热熔胶在经过涂层处理时会牢牢固定在原位，然后快速干净地剥离，留下清晰的边缘且不留任何残留物。
总之，加固是医疗电子设备生产与组装过程中的关键要素。随着未来可佩戴医疗设备的应用越来越广泛，加固将会保护这些设备，不仅为人们提供日常生活中所需的可靠功能，而且可以持续监测人们的健康。
